反射膜厚儀是一款精準又好用的薄膜厚度測量設備。它能測低至20納米的超薄薄膜，測量誤差小于1納米，最-快每秒可測100次，重復測量精度高達0.05納米。它采用雙光源組合，覆蓋紫外到紅外全光譜，抗干擾能力強，在振動或復雜環(huán)境下也能穩(wěn)定工作。廣泛應用于半導體與微電子制造、顯示面板、光學器件制造、生物醫(yī)學、汽車及新材料與新能源研發(fā)等領域，能滿足從晶圓鍍膜、顯示面板薄膜到光學元件鍍膜、醫(yī)-用植入物涂層、汽車玻璃膜層及新能源薄膜的高精度厚度檢測需求，助力各行業(yè)提升產(chǎn)品質量與研發(fā)效率。
半導體膜厚測試儀的產(chǎn)品特點：

1. 精準測量：支持20nm超薄膜厚檢測，準確度±1nm、重復精度0.05nm，滿足精密檢測需求；

2. 高速采樣：最-高采樣速度100Hz，適配產(chǎn)線快速檢測，提升測量效率；

3. 寬光譜覆蓋：采用氘鹵組合光源，光譜覆蓋紫外至近紅外，可解析單層/多層膜厚；

4. 強抗干擾性：高靈敏度元器件搭配抗干擾光學系統(tǒng)+多參數(shù)反演算法，復雜環(huán)境下測量穩(wěn)定；

5. 靈活易適配：支持自定義膜結構測量，設備小巧易安裝，配套軟件及二次開發(fā)包，適配實驗室/產(chǎn)線多場景。

半導體膜厚測試儀的測試原理：

反射膜厚儀基于白光干涉原理工作，光源發(fā)出的寬帶光入射至待測薄膜表面后，經(jīng)薄膜上下表面反射形成的兩束反射光會因光程差產(chǎn)生干涉，干涉信號中包含薄膜厚度、光學常數(shù)等關鍵信息，設備通過探頭采集干涉后的反射光譜，對特定波段范圍內(nèi)的光譜進行模型擬合后，即可反演解析出薄膜的厚度、光學常數(shù)及粗糙度等參數(shù)，整個系統(tǒng)由高強度組合光源提供寬光譜入射光，經(jīng)光學系統(tǒng)傳輸至樣品，反射光返回后由高速光譜模塊采集信號，最終通過上位機軟件完成數(shù)據(jù)處理與結果輸出。

技術參數(shù)